旋转靶材背铟炉（筒式/卧式）

　　-加热筒/炉腔：圆筒形加热腔，适配靶材+背管组件，可旋转，保证铟液均匀填充。

　　-支撑/翻转机构：支撑块+滑入槽，实现靶材-背管组件竖直/水平切换，方便注铟。

　　-注铟口/排气结构：顶部注铟，底部排气，排出铟液气泡。

　　-独立控温组：1电箱控3个加热筒，适配多规格管靶。

　　三、工作原理（核心流程）

　　1.预处理：靶材、背板/背管清洗、除氧化层，保证表面洁净。

　　2.装炉：平面靶材放加热台+加压；旋转靶材套背管，装入加热筒并固定。

　　3.升温：按程序升温至175~185℃（铟熔化温度），恒温保温。

　　4.涂铟/注铟：

　　-平面靶：超声波涂铟机在热态下涂铟，形成均匀铟层（0.02~0.03mm）。

　　-旋转靶：从注入口注入熔融铟，填充靶材与背管间隙，转动排气。

　　6.缓冷：程序控温缓慢降温，避免热应力开裂，铟凝固形成牢固焊接。

　　7.出炉检测：冷却后取出，检测结合力、铟层均匀性。

　　四、关键技术参数（参考）

　　-工作温度：150~250℃（常用175~185℃）。

　　-控温精度：±1~3℃。

　　-加热方式：电阻发热管（380V/220V）。

　　-铟层厚度：0.02~0.1mm（按需）。

　　-适用靶材：ITO、陶瓷、金属靶材（半导体/显示面板用）。

　　五、核心优势

　　-结合力强：铟与靶材/背板形成金属键，不易剥落。

　　-导热导电优：铟层保证溅射时热量快速导出，靶材稳定工作。

　　-均匀性好：控温+加压+旋转，铟层无盲点、无气泡。

　　-适配性强：可定制尺寸，适配平面/旋转、不同规格靶材。

　　-效率高：替代人工，批量生产，降低劳动强度。

　　六、常见配套设备

　　-超声波涂铟机（平面/内圆/外圆涂铟头）。